BSP高级软件工程师

 职位描述：

1.芯片级BSP软件开发；

2. Peripheral接口的驱动和应用开发 (Ex. Flash, SPI, SDIO, I2C, I2S, UART, PWM, ADC…)；

3.驱动验证和芯片Bring Up；

4.与内部单位和外部客户合作进行BSP需求功能的开发和问题解决。

任职要求：

1.精通C语言, 熟悉汇编；

2.熟悉嵌入式软件开发环境，包含程序编译, 加载，执行，调试；

3.熟悉系统Power Management设计(加分项) ；

4.熟悉芯片安全设计(加分项) ；

5.熟悉ARM Cortex-M或RISC-V架构；

6.熟悉RTOS system (Ex. FreeRTOS)；

7.3年以上BSP软件开发经验。